的一家较大型PCB板研制企业公司因扩产导致含铜污水日排出量升至150吨，原办理工学艺始终无法 实现铜正离子≤0.5mg/L的新标，需实行方法工程建筑。 废渣组成及来自 电镀层废水是来自于蚀刻、沉铜、电镀层等工艺技术，具体含铜阳离子（80-120mg/L）、氢化物发生器镍、锡及设计络合剂（EDTA），兼具高COD（300-500mg/L）基本特征。 治疗工艺步骤步骤 破络化学反应池 ：加药塑炼钠毁掉铜-EDTA络合物，移除氧化钙含量铜化合物。 有级化工沉淀出的 ： 两级凝固：加防氧化钙调pH至9.5，产生氢防氧化铜凝固； 2级乳浊液：補充混炼橡胶钠出现快又稳定的混炼橡胶铜乳浊液（CuS）。 高效性滤渣池 ：用蜂窝斜管下载加速沉降，水流铜质量浓度降下来1mg/L下列。 膜油烟净化器程序 ：超滤膜+反渗透装置到三人组合艺，狠抓铜阴离子≤0.3mg/L，产水循环率达70%。 多效蒸发凝结 ：浓水经MVR冷疑器器二手回收铜盐，保持零药液直接排放。 之后治疗效果 喷水铜有机废气浓度不稳在0.2-0.4mg/L，COD低于50mg/L下列，年降低费用饮用水费用超80上万元，天价属工业废水诞生量可以减少40%。