郑州某半导体设备电源芯片手工厂家，晶圆生产制作的过程中有含硅、氟的特出工业电镀废水，方案进行进行处理规模性1200吨/日。工业电镀废水营养成分很复杂，包含的纳米技术级硅颗粒剂及盐酸，传统意义进行进行处理手段没办法未达标。 工业废水组成及特征 包括环境破坏物 ：固体硅（100-500nm粒度分布）、氟阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 来自步骤 ：晶圆刻蚀生产废水处理（45%）、CMP化学上自动化机械打蜡 生产废水处理（40%）、机器清洗水（15%） 补救加工制作工艺 流程步骤 信息化按照"普通机械滤渣+重型膜分離"技术水平的路线： 钙盐沉积 ：添加氯化钙清理氟阳离子（生产CaF2沉淀出的） 斜管沉淀池不良反应 ：和好斜管沉淀池剂达到悬浊液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm内径膜截流微细小粒 反构建装置 ：脱盐率>98%，收售率75% 汽化晶粒 ：浓水段保证 氟化物零废气排放 终极体验 氟化物渗透压：<8mg/L（不高于祖国特一级标准10mg/L） 硅含磷量：<5mg/L 水材料工业废水处理率：70%适用于放置圆形逆流式冷却塔保湿补水 危险废物减药：多效蒸发沉渣量较傳統的工艺少60%